LED大功率投光灯采用芯片集成封装（单颗30W-100W系列），使用寿命长，光衰小。新型散热材料稀土铝合金和铜镁铝合金的制造工艺方法，工艺技术稳定成熟。实现光源直接封装到散热模块上的新型光源集成封装技术，陶瓷共银封装技术和液体金属固晶封装技术。通过光源模块、散热结构和散热材料的创新，打破结温高的关键散热技术瓶颈。实现单片式一体化灯具的关键散热、配光、制造工艺技术，降低了灯具的制造成本。通过光源模块与散热器的组合，实现多种组合的应用灯具系列，使灯具主要零部件具备标准化，通用化的关键技术。
主要应用于：工矿企业厂房、库房、公路收费站、大型超市、展览馆、体育馆及其它需要重点照明的场所。
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