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解决过热问题成为麦拉片材质开发的重要课题
在当今的电子行业当中，为了实现小型化的设计，整个系统的设计变得越来越紧凑。然而，在这种背景下使用高功率器件以及各器件间隔过小必然会产生系统过热的问题，解决这种过热的问题成为业内需要解决麦拉片材质的重要课题。中石设计的导热材料正是针对这种需求而开发的，这种材料主要功能是:在发热器件和散热片或冷却环境之间提供热传导路径，以及具备柔软的机械性能以便于使用和安装。
麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。
分类：麦拉片外观有乳白色、黑色、本色、透明色等诸多种颜色分类。
应用分为：绝缘型、缓冲型、耐磨型、密封型以及外观装饰型麦拉。
特性：具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有的绝缘性能，优异的电气、力学、耐热、耐化学性能。
用途：可用于电机、电容器、线圈、电缆的绝缘材料，还可与青稞纸制成复合型绝缘材料。现已广泛用于电气绝缘行业，适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕保护膜作用等。
另外，还可以代替一般胶布，适用于电子元器件在机器上封装的时候用来包装，其作用堪比防静电保护膜的功能，这样能使电子元器件在使用中更安全。
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