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深圳电路板品质良好
于通孔及其附近而言,影响电流分布的因素甚多包括镀槽几何形状、镀浴导电性、质量传迅速率、铜离子之浓度等.电流受这许多因素错综复杂的影响其分布称为三次电流分布,在此得一提的是小孔内质量传迅的问题.晚们知道,在纵横比甚高的小孔,内溶液穿过不易,再加上离子褵的速率远比离子消耗来得慢,所以在靠近孔壁及远离孔壁之区域间形成了扩散层.此扩散层将影响电镀的速率,如果希望www.szyihpcb.com 增加电镀速率则必须提高外加电流,但电流增高将使镀层品质逐渐恶化.当电流上升至某一程度时,镀层呈粗糙、松散而无法接受,此时之电流称为极限电流密度,以Jlim=nFDCb/∮(3)其中n是电
子数目,F是法拉常数,Cb为扩散层厚度.一般而言,外加电流密度如果保持极限电流密度如果保持极限电汉密度25%以内,将可得到品质良好的镀层,如果能设法提高极限电流密度则电镀速率亦将提高.由(3)式可看出提高极限电流密度的方法包括增加铜离子浓度、提高扩散
