名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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Qsil553灌封胶 1、 产品特点: QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶,有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。 5、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件 6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹? 典型用途: 用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。 产品技术参数表: 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120分钟(较大 25,000cps) 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 32 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂强度, die B, ppi 25 模量, psi <150 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68 固化后电子性能 绝缘强度V/mil 490 绝缘常数KHz 3.00 体积电阻率 Ohm-cm 1×1014 使用方法 A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 储存和有效期 QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。
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