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品名：钨钴类硬质合金
牌号：KD20
产地：日本共立Everloy
主要金属含量：wc87+co13（%）
杂质含量：0.01（%）
粒度：微粒子合金0.5-1.5（目）
硬度：90.0 HRA
抗弯力:1440 GPa
特性：
高强度、高硬度（使用微粒碳化钨），具有优良的耐磨性和耐剥落性，加工对象的板厚的公差范围大。
用途：
被众多大型半导体企业应用于导线架的模压，电子部件用模具→实现了精度稳定、超长寿命。
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