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芯片清洗机晶片清洗机
1设备名称：硅芯片清洗机晶片清洗机
2 清洗规格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette； 4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
3 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。
4 设备形式: 室内放置型。
5 腐蚀工艺自动补药液了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
6 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
7 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
8 DI槽配有在线式水质检测装置；
9 配有分体式废液回收系统；
10药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统
