可焊银浆
应用：
本银浆为外部电极可焊银浆，用于片式电容器端电极沾银，圆片电容器面电极，其他陶瓷元件面电极。烧结后可直接连引线浸焊，具有较好的焊接性能。
特点：
■ 干燥后固化强度高
■ 烧银后端头银层致密。
■ 无机粘接剂中不含铅、镉。
■ 附着力高。
■ 可焊性耐焊接性良好
物理性能:
参数
型号
固含量（%）
粘度*（KCPS）
细 度（第二刻线/90%）
适用性
F24006
81±1.0
70.0~100.0
≤（12.0μm/7.0μm）
各种陶瓷元器件
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户特殊要求定制。
搅拌：用F24006专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前必须搅拌均匀。
封端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行沾银，或者印刷电极。
干燥：链式烘炉 110~130℃ 15分钟。
烧银：链式隧道炉 830~850℃ 10~13分钟（较高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解。
清洗：建议使用松节油或酒精。
储存：阴凉处但不必冷冻，保存温度为18~22℃。
有效期：6个月。
包装：1000g/瓶或2000g/瓶。
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可焊银浆
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- 联系人姓名：高源坤
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