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华中地区硅片激光切割机武汉三工光电，现面向全国销售，欢迎来电咨询，我司生产各种型号硅片激光切割机。想了解更多有硅片激光切割机的价格、厂家、型号有关信息，请立即拨打电话:027-59722666-8012手机:15671696592或QQ:1316003860 在线咨询。
第三代SDS50半导体激光划片机设备主要技术指标
激光器：半导体泵浦激光器
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光输出较大功率：50 W
小聚焦光斑直径：30 um
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调
较大划片速度：140 mm/s
较大划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
SDS50半导体激光划片机性能特点：
一、激光器
泵浦源采用新型材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、主要部件采用件
1、泵浦源——美国
2、声光调Q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
