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广东【艾斯迪科3410双固化UV胶】激光雷达、半导体封装胶。
特点：
1、具有优秀的耐热性，并通过苛刻高低温循环测试;
2、固化后极低的收缩率，与光器件保持一致膨胀系数；
3、具有高Tg，收缩率低，玻璃爆管率低等特点，光纤粘合时，能实现精确定位。
4、采用UV+热双重固化，解决阴影固化问题。
艾斯迪科3410双固化胶可通过以下环测要求：
1、水煮测试：1.5Mpa，七天水煮；
2、高温高湿储存测试：80°，85%RH，2000h；
3、低温测试：-40°C，2000h/-50°C，1800h；
4、温度冲击测试：-40~85°C各停留30min，在5min内完成。
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