日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪 CMI700
CMI700系列 接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。
我们的CMI700标配SRP-4探头，并采用先进的统计软件显示测试数据。
该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地高精度测量铜厚。
我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。
SRP-4探头
CMI700包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便利性且更具成本效益。
此探针包含4个牢固封入的插脚，这一获得**的设计不仅实现了耐用性，还可抗破裂和磨损。
其透明外壳便于在小型轨迹上放置探针。
系绳电缆适合于现场应用，并且其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。
日立HITACHI台式电路板孔面铜两用测厚仪 CMI700
CMI700功能
功能一：测量PCB板表面铜(微电阻原理)
配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度。
测量范围:1-300um
功能二：测量PCB板孔铜(电涡流及微电阻原理)
1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片
测量孔径在:875–1400um
2)PCB微孔测量配置TRP探头及标准片
测量孔径在250-2500um
功能三:测量量PCB板绿油厚度(阻焊膜)
配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体
测量厚度范围为:0--1000um
规格参数
存 储 量：8000字节，非易失性
尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量：2.79Kg（6磅）
单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示：测量个数，标准差，平均值，大值，小值
统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，值，值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图 表：直方图，趋势图，X-R 图准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
