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简介

合金综合和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧粉,应用等静压成型(高温烧结-渗),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小


产品名称牌号密度g/cm3导电率(IACS)硬度(HB≥)软化温度≥
CUW55%11.8554115900℃
CUW60%12.347140900℃
CUW65%12.7544155900℃
CUW70%13.842175900℃
CUW75%14.538195900℃
CUW80%15.1534220900℃
CUW85%15.930240900℃
CUW90%16.7527260900℃



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钨合金

钨是*好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高,熔点接近3400℃,因此在电火花加工过程中,钨电极实际损耗很小。但是纯钨作电极有两个困难: 1. 极难加工 2. 价格昂贵

所以利用紫的可塑性、高导电等优点,制成复合材料,就成了电极中的珍品--钨电极。


物理性能及机械性能:

密度 g/cm3 导电率 IACS% 硬度 抗弯强度Mpa 软化温度℃ 13.8-14 42 185HV 667 700

特性:·断弧性能好 ·导电导热好 ·热膨胀小 ·高温不软化

高级电火花电极:

针对钨钢,高碳钢,硬 金,淬火模具钢采用普通电极损工大,精度低,加工慢的缺点,利用钨高导电、熔点高、热膨胀小的特点,改善加工速度、精度。

Cu:W=30:70 为佳放电电极


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注模法

注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合,再混进25%-30%的有机粘结合剂 (如石蜡或聚甲基酸醋)注模,用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂,在气中烧结,获得高密度钨合金。

氧化粉法

氧化粉(混合和研磨还原到)而不是用金属粉,在烧结压坯中形成连续的基体,钨则作为强化构架。高膨胀组分受四周二组分的制约,粉末在较低温度的湿气中烧结。据先容采用很细的粉末可以改善烧结性能和致密化,使其达到99%以上。

钨、钼骨架熔渗法

先将钨粉或钼粉压制成型,并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架,然后熔渗。此法适用于低含量的钨、钼产品。钼与钨相比,具有质量小,加工容易,线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨相当等优点。

虽耐热性能不及钨,但比一些耐热材料要好,因此应用前景较好。因钼的润湿性比钨的差,尤其是制备低含量的钼时,熔渗后材料的致密度偏低,导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求,其应用受到限制。


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一、 耐高温材料

合金在航天航空中用作**、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用在高温下挥发形成的发汗制冷作用(熔点1083℃),降低钨表面温度,保证在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电加工电极

电火花加工电极早期采用或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,基本上已被钨电极顶替。钨电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料

电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨的成分而加以改变,因而给钨提供了更广的应用范围。由于钨材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。


由于钨两种金属互不相溶,因此钨合金具有钨的低膨胀性,耐磨性,抗腐蚀性及具备的高导电和导热性,并且适用于各种机械加工。钨合金可以根据用户要求进行对钨配比的生产和尺寸的加工。钨合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。



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电极

焊接电极
合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。

合金棒

是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

电子封装片

电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

合金管在硬 金和难溶金属中有广泛运用。因钨合金易于机械加工,所以在表面需要易于切削加工并要求内直径小的情况下,钨管的运用发挥了很大的作用。



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“CuW75钨铜棒 CuW75钨铜材料批发”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。