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新一代镀层测厚仪
天瑞新一代国产*镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界*。
采用了FlexFP-Multi技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
THICK800A微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
窗口支撑薄膜：100张
计算机主机：品牌+双核
打印机：喷墨打印机
可升级为SDD探测器
样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
软件操作具有操作人员分级管理权限，一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆，测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。
产品规格：
测厚技术：X射线荧光测厚技术
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量用时：30-120秒
探测器分辨率：145eV
X光管参数：0-50KV，50W，侧窗类；
滤光片：专用4种自动切换；
微移动范围：XY15mm
测试环境：非真空条件
准直器：?0.5mm，?1mm，?2mm，?4mm
工作区：开放工作区自定义
