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上海真晶x光芯片焊点透视仪BJP-1型，x射线图像成像系统。它是将x射线图像转换为可见光图像的电子输出设备，它能安装在x射线系统上,适用于x射线透视和x光拍摄成像,即时检测.主要用于:电子产品，电子元器件、注塑件等.工业无损检测。手动距焦，灰度采集,连接电脑即时成像, 可存储和打印检测效果图片
技术参数
1、视场：（ Φ80mm ）供用户选择 2、分辨率：36Ip/cm；
3、输出屏亮度：〉25cd/cm2 ； 4、间距：240mm；
5、管电压：60-75kv； 6、管靶流：0.15-0.35mA；
7、对比度：4%； 8、灰度：6级；
9、电源：220VAC 10、主机重量：4.5kg；
11、功耗250VA
操作方法
1、从包装箱内取出主机，将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内；
2、将电源网电源插头接通220V供电电源，电源上的绿色指示灯应亮，再将被观察物放入探测区间内（尽量靠近成像器），用手指按住主机开关（也可做成脚踏开关）按下开关按钮；
3、仪器工作一分钟后自动关机，停数秒钟后，可再次开机，反复使用。可以在显示器上直接观看。.
4、观察完毕后关掉电源开关，拔掉网电源电源线，然后再拔掉机上电源线，按上荧屏盖，将机器、电源线全部放入机箱中
