加工种类
SMT贴片加工,BGA贴装焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,组装测试加工,电路板加工,PCB
加工方式
SMT贴片/DIP插件加工,其他
加工设备
贴片生产线/插件生产线/后焊组装线/老化设备/自动印刷机/BGA返修台/贴片机/泛用贴片机 /无铅波
加工设备数量
插件组装生产线2条/后焊组装线2条/老化设备4台/自动印刷机12台/BGA返修台1台/贴片机10台/
日加工能力
贴片500万点、插件80万件、后焊40万件
质量认证标准
ISO9001:2008
无铅制造工艺
提供
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