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深圳市广大综合电子有限公司专业生产0.15MM超薄板 双面超薄电路板 PCB超薄板 深圳加工厂
1.加工尺寸：1200mm*600mm
2.最高层数：1-20层
3.加工板厚度：0.1mm-4.0mm
4.基材铜箔厚度： 18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）
5.常用基材：FR-4， 无卤
6.钻孔：最小孔径 0.15MM
7.孔金属化：最小孔径 0.15mm，板厚/孔径比 4：1
8.导线宽度：最小线宽：金板 0.05mm，锡板 0.076mm
9.导线间距：最小间距：金板 0.05mm，锡板 0.076mm
10.镀金板：镍层厚度：〉或＝2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm 或按客户要求
11.喷锡板：锡层厚度：>或＝2.5-5μ
12.铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm
13.插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm
14.V 割：角度：30度、35度、45度深度：板厚 2/3最小尺寸：80mm*80mm
15.通断测试：测试面积：400mm*500mm 测试点：8000点 测试电压：300V 绝缘电阻100M 欧
16.耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
17.刚性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准。
18.接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板.
