精密TDK贴片电容的允许误差较小，而电解贴片电容的误差较大，它们采用不

同的误差等级。

　　额定工作电压：TDK贴片电容在电路中能够长期稳定、可靠工作，所承受的大直

流电压，又称耐压。对于结构、介质、容量相同的器件，耐压越高，体积越大。

　　温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容量的相对变化值。温

度系数越小越好。

 　 频率特性：TDK贴片电容的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作

的TDK贴片电容，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随

频率的升高而增加。另外，在高频工作时，贴片电容的分布参数，如极片电阻、

引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响贴片电容的性能。

所有这些，使得贴片电容的使用频率受到限制。

　　损耗：在电场的作用下，贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。这些损

耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。

    TDK贴片电容容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的大偏差范围。一般

分为3级：i级±5%，ii级±10%，iii级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为

±20%。

　　不同品种的贴片电容，高使用频率不同。小型云母贴片电容在250mhz以内；

圆片型瓷介贴片电容为300mhz；圆管型瓷介贴片电容为200mhz；圆盘型瓷介可

达3000mhz；小型纸介贴片电容为80mhz；中型纸介贴片电容只有8mhz。

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TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端

子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定

电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具

有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值，因此适用于无

线和插拔式充电系统的谐振电路，例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用

于工业设备的滤波和去耦合应用。该CA系列将从2018年4月开始生产。汽车级产

品将在2018年中后期推出。

带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器特有的

金属引线架可连接到元件的电极末端，防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。

端子的金属材料也进行了优化，以便降低ESR并实现更高的纹波电流能力。为了在

提高的电容条件下实现低剖面，TDK采用了其带金属端子的MEGACAP积层设计，从

而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多

元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具，以

防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA系

列将推出2x叠层和3x叠层。今后，该产品阵容将扩展到5x叠层。TDK为种类繁

多的应用产品提供广泛的MLCC产品组合。TDK也将继续特别关注在技术上拥有优势

的汽车等级MLCC的开发。

主要应用

无线和插拔式充电系统的谐振电路

工业设备的滤

波和去耦合应用

主要特点和优势

通过积层设计实现高电容

通过优化的端子材料实

现低ESR

主要数据

类型 温度特点 额定电压

[V] 电容

[F] 积层元件 尺

寸

[mm]

CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2

2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4

3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4

CAA572C0G3A303J*

30n 2

CAA572C0G3A443J* 44n 2

CAA572C0G3A663J*

66n 2

CAA573C0G3A993J* 99n 3

CAA572C0G2J204J*

630 200n 2

CAA573C0G2J304J* 300n 3

CAA572X7T2J105M**

X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4

3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4

CAA573X7T2J155M**

1.5μ 3

CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2

CAA573X7T2W335M**

3.3μ 3

CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2

CAA573X7S2A476M**

47μ 3

CAA572X7R1V107M**

X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8

3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8

CAA573X7R1V157M**

150μ 3

CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2

CAA573X7R1E157M** 150μ 3