Bergquist Gap Pad Vo服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad Vo可供规格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：金色/粉红色

包装(Pack)：美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo应用材料特性：

Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

Bergquist 的 Gap Pad® VO 是一款高性价比导热界面产品。 该材料是一种充填式导热聚合物材料，采用具有橡胶涂层的玻璃纤维作为载体，因此易于材料处理。 Gap Pad VO 性质柔顺，能使导热垫充分填充 PC 板和散热器或金属机箱之间的气隙。

Gap Pad Vo材料说明：

这是一款超值的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。从气隙垫初始厚度中减去挠度值，可得到一个合成厚度值。 气隙垫的合成厚度将决定热阻大小。

Thermal conductivity: 0.8 W/m-K Enhanced puncture, shear and tear resistance Conformable gap filling material Electrically isolating

Gap Pad Vo典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Gap Pad Vo技术优势分析：

Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。Gap Pad® VO is a cost-effective, thermally conductive interface material.The material is a filled, thermally conductive polymer supplied on a rubber-coated fiberglass carrier allowing for easy material handling.The conformable nature of Gap Pad® VO allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.