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产品信息
品 名：导热硅胶片（卷材）
型 号：EM SP500
厚 度：t=0.2~10.0mm 导热系数: 5.0W/M.K
产品介绍
导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体， 经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。
产品特性
◆优良的热传导性能
◆的电气绝缘性能
◆高可压缩性，柔软性，抗撕裂性能强
◆优良的耐高低温性能
◆优良的阻燃性能
产品用途
广泛用于电脑、NoteBook、手机、电子电器集成电路板、电源、LED灯饰、LCD-TV/PDP、路由器、机顶盒、太阳能行业起到导热、填充、绝缘之作用。
产品详细参数
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产品展示
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