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CCD自动对位真空贴合机 硬对硬贴合机 触摸屏贴合机
适用范围
TP(OGS)与LCM /Sensor Glass & Cover Lens全贴合工序
加工产品
盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围
尺寸：7″～13.3″ 厚度:0.2～2mm;CG:0.4～1.2mm;LCM:1～5mm
工作原理
治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期
25s～28s
平台
400mm*300mm
工作装置
上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台
加热系统
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真空系统
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统
三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸
宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm
设备重量
1800KG
设备功率
3phase AC380V / 50Hz / 4KW
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