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主要用途是生产各种金属膜电阻及氧化膜电阻的专用设备，可以完成高、中、低不同阻值的镀膜工艺。主要组成设备由真空室、真空机组、直流溅射源、射频溅射源、分流式滚筒、充气装置、真空测量及其它辅助装置等组成。主要特点★生产能力大，根据型号的不同，每炉可镀制装载量达分别为10～11Kg、20～25Kg、30～40Kg左右的瓷体。★磁控溅射源工作特性稳定，沉积速率高，阴极体采用可变磁场，大大提高了靶材的利用率，在40%以上。★根据不同电阻值和工艺要求配置不同溅射源，工艺适应性强。如配置射频溅射源可镀制介质膜，配备离化源可镀制氧化膜。★采用特殊分流式滚筒，瓷体镀制膜层均匀，阻值集中。★如配用PLC可编程控制，设备自动化水平提高，性能更加，操作更为简便。★调节沉积室的气氛可控沉积膜的阻值和TCR（温度系数）；镀制后电阻在合适的“后调整”热处理后TCR可接近于零。
