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半导体老化筛选设备
不仅做动态老化，还具备DUT（受测器件：Device Under Test）的输出信号监视功能。用这个功能对DUT的动作进行监视，防止筛选漏网，主要试验对象为SDRAM，SRAM等内存类，CPU，ASIC，系统LSI等逻辑装置，也对应各种MOS形的IC。
一种半导体老化筛选设备和基于该设备的老化筛选方法，在设备的控制待测器件发光的功率控制电路中采用数字电位器，并通过单片机对数字电位器的自动调控，然后将结果输入单片机和计算机，实现了半导体老化筛选过程的自动化，为工业化大批量生产后的筛选分级提供了基础。
在老化期间,IC是在较高电气条件下和125℃的典型温度下经过48/96/160或240小時等的试验,在老化期間，试验时限视失效机理而定.这里介绍3种老化方法：老稳态老化（SSBI）、静态老化（SBI）、动态老化（DBI）。由于SSBI和DBI对于复杂器件来说是无效的，因为外部偏压和负载不可能給内部施加足夠的压力。DBI 可把有源信号施加到IC上，然后扩展到内部节上，所以大规模IC通常使用动态老化 DBI 。
按产品的级别，老化亦可分为3类：封装级老化（PLBI）、芯片级老化（DLBI）和晶圆级老化（WLBI）。晶圆级老化的主要好处是终产品的性，当在普通老化中失效的不见必須报废或废弃時，在它们已经通过许多过程步骤之后，全部产品费用就可能增加，因此可能有效降低成本。WLBI 的另一個优点是高成品率和缺陷数据能快速反馈。这样就使生产过程能更主动地排除故障。帕特公司同時提供晶圆级老化设备，欢迎垂询。
