ECO SOLDER PREFORM
随着电子机器的性能及信赖性的提高，零件、基板愈来愈小型化，高密化、对应高密度化技术的产品，而推出了SOLDER PREFORM对应。
无铅焊材比现今的Sn-Pb焊材，有润湿性(扩散性)较差的缺点，本公司的SOLDER PREFORM不物的含量非常低，焊材表面的氧化或污染也较少，使用氢瓦斯，合成瓦斯的NON-FLUX焊接也呈现出良好的润湿性。
本公司的ECO SOLDER PREFORM，配合不同之用途可制成垫片如环状、丸状、圆盘状及带状等各式各样的形状。
● ECO SOLDER BALL
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
SOLDER BALL 要求度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
本公司的无铅锡球ECO SOLDER BALL，以技术生产之度、高精度、量的锡球
-
日本千住锡球
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- 联系人姓名：张先生
13543272580成效数据 发布时间: 298人浏览过 400人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数55个 76%收录 76%收录 60%收录 0%收录 23%收录
深圳市一通达焊接辅料有限公司
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