产品分类 更多>>
爱米菲全球wifi的外壳工艺是注塑成型工艺，主要参数是注塑压力，注塑时间，注塑温度，保压压力与时间，背压。注塑压力是由注塑系统的液压系统提供的。液压缸的压力通过注塑机螺杆传递到塑料熔体上，塑料熔体在压力的推动下，经注塑机的喷嘴进入模具的竖流道（对于部分模具来说也是主流道）、主流道、分流道，并经浇口进入模具型腔，这个过程即为注塑过程，或者称之为填充过程。压力的存在是为了克服熔体流动过程中的阻力，或者反过来说，流动过程中存在的阻力需要注塑机的压力来抵消，以填充过程顺利进行。爱米菲全球WIFI核心工艺为SMT工艺，内部SMT工艺为无铅制程，严格按照ISO标准执行。31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo）等信息；33.208pinQFP的pitch为0.5mm；34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35.CPK指：实际状况下的制程能力；36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39.以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44.计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45.ABS系统为坐标；46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47.使用的计算机的PCB，其材质为：玻纤板；48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50.按照《PCBA检验规范》当二面角
