名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

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4J46低钴定膨胀瓷封合金 4J46卷带 4J46低钴定膨胀瓷封合金 4J46(YB/T5232—1993) 表8-251合金的牌号和化学成分 合号 化学成分(质量分数)(%) C P S Mn Si Ni Co Cu Co Cu Fe ≤ 4J46 O.05 0.020 0.020 O.40 O.30 45.O~46.O 5.O~6.O 3.O~4.0 余量 注:1.在平均线胀系数满足本标准规定条件下,允许镍、钴和铜含量偏离表中规定范围。 2.合金的品种规格、尺寸及其允许偏差应符合GB/T14985的有关规定。 表8-252合金的线胀系数 合金 牌号 试样热处理制度 平均线胀系数ā/(10—6/K) 20~300°C 20~400°C 20~500°C 4J46 在保护气氛或真空中加热到850~900°C保温lh,以不大于300°C/h速度冷却到不大于300°C出炉 5.5~6.5 5.6~6.6 7.O~8.O 注:1.软状态带材的维氏硬度应不大于170。 2.硬状态交货的带材,其试样经900℃保温30min退火处理后,其维氏硬度应不大于170。 表8-253合金的线胀系数 合号 不同温度范围内的平均线胀系数ā/(10—6/K) 20~100℃ 20~200℃ 20~300℃ 20~400℃ 20~500℃ 20~600℃ 4J46 6.8 6.5 6.4 6.4 7.9 9.3 表8-254合金的力学性能 合号 热处理温度/℃ 抗拉强度ób/MPa 伸长率δ(%) 维氏硬度HV 晶粒度级 4J46 750 527.5 34.8 137.4 7 850 510 35.4 134.6 6 950 483.5 36.7 128.1 6~5 1050 466.5 34.3 125.6 5~4 表8-255合金的磁性能 合号 磁感应强度 剩余磁感应强度Br/T 矫顽力Hc/(A/m) 大导磁率μm/(mH/m) B10/T Bl00/T 4J46 1.58 1.6l O.31 2.96 55.5 表8-256合金的其他性能 合号 弹性模量E/MPa 电阻率P/(μΩ•m) 热导率入200℃/[W/(m•K)] 密度/(g/cm3) 4J46 137500 O.54 20.1 8.18 用途:该合金在20—500°C范围内具有一定的平均线胀系数,在电真空工业中用来和95%三氧化二铝瓷进行气密封接。
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