名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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使用说明: 在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果)     【产品特点】 --常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。 --可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。 --可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) . --可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。 --剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。 --尺寸:150*150  160*160  180*180  200*200mm等,亦可按客户需求制作。 --粘度:低粘、中粘、高粘三种。 --发泡及切割温度: 1.      低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度; 2.      中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度; 3.      高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。 另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。 【产品用途】 1.     用于MLCC/MLCI分切定位; 2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位; 3.      用于精密元器件加工、临时定位; 4.      电路板安装零部件定位; 5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷; 6.      可替代蓝膜加工定位; 7.      硅晶片研磨加工定位; 8.      SAWING加工用; 9.      高端铭牌定位切割等。
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“EMC元件专用热剥离胶带”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。