名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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贺扬科技HY-3835产品简介及配置清单 产品特色: 嵌入式7寸工业触控式荧幕控制 自动生成温度曲线,降低对操作者的经验要求 在线加温功能,方便焊接曲线的调整 高精度温控,智慧PID算法,控制温度精度±1℃ 防止电路板变形措施:大面积预热 上下可调辅助支撑杆 下加热头上下移动支撑,有 效防止电路板不同方向变形 无需外部气源,风机支持无级调速 安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全 贺扬科技HY-3835产品功能 人性化的设计 符合UCD设计的软件界面 符合人体工程学的机型设计 支援中英文的操作程序 支援在线加温功能 支援智慧生成温度曲线功能 支援曲线分析功能 支援激光辅助定位功能 特殊设计的PCB夹持部件 的硬件设定 7英寸超大真彩触控式荧幕 发热芯和风机 白色节能陶瓷环保发热砖 大功率冷却风扇 热电偶接外挂程序 外壳表面高温喷涂处理 高精度的直线导轨 强力真空泵 吸笔 完善的安全设计 BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 超温失效保护、超温快速切断功能 软件数值输入校验和限制功能 上加热头具有防撞防压保护功能 覆盖预热区的大面积防护网 高焊接成功率 采用智慧PID算法,温度精度为±1℃ 三重均风、双旋转风设计,风速无极可调 BGA焊接采用三温区独立控温,、二温区可设置6段升(降)温 6段恒温控制。 第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以膨胀系数均匀板不变形 外置测温界面实现检测点温度的精密检测 多点支撑PCB板,下加热头上下可调,防止PCB受热变形 在拆卸、焊接完毕后采用大功率横流风扇自动对PCB板冷却,焊接效果。 BGA焊接对象 包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等 适用于有铅和无铅工艺 贺扬科技HY-3835配置清单 序号 项目名称 规格参数 1 控制方式 7寸真彩触控式荧幕 工控主机板 2 总功率 4000W 3 上部加热功率 800W 4 下部加热功率 800W 5 预热区功率 2400W 6 上部加热温度范围 0--550℃ 7 下部加热温度范围 0--550℃ 8 外形尺寸 600x600x780mm 9 PCB装夹方式 V型卡槽、PCB支架,并外配夹具 10 BGA吸取方式 自带真空泵,BGA芯片手动吸取 11 温度控制 K型热电偶 专利PID温度闭环控制,控制精度±1℃ 12 焊接工艺 支援无铅焊接和有铅焊接,温度曲线智慧分析 13 PCB尺寸 Max 380X350mm ,Min 10X10mm 14 较大PCB厚度 5mm 15 适用芯片 5X5—80X80mm 16 外置测温界面 1个,美国OMEGA插座 17 工业级触控式荧幕 7” 18 电源 AC220V±10% 50/60Hz 19 机器重量 45kg 贺扬科技HY-3835设备配置清单 序号 配件名称 品牌型号(产地) 1 系统主机板 自主研发生产 3 工业级触控式荧幕 MCGS 4 热风发热芯 瑞士莱丹发热芯 5 红外陶瓷发热砖 自主定制,白色环保陶瓷砖 6 设备外壳 自主研发设计,表面高温喷涂处理 7 操作台导轨 轴承钢 8 电器选材 台湾FOTEK 9 电源 台湾明纬 10 温度控制系统 自主研发高精度温度控制系统 11 外置测温界面 美国OMEGA插座 12 热风风机 台湾台达 13 上下风嘴 钛合金定制 贺扬科技HY-3835购机附件: 附件名称 数量 单位 备注 上热风嘴 4 只 赠送 下热风嘴 1 只 赠送 异性PCB夹具 4 只 赠送 K型热电偶线 1 只 赠送 真空吸盘 5 只 赠送 吸锡线 1 只 赠送 毛刷 2 只 赠送 工具箱 1 只 赠送 含内六角扳手 1 套 赠送 螺丝刀 1 把 赠送 操作说明书 1 册 资料 操作视频光盘 1 张 资料
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