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CHH307
(R307)
符合：GB E5515-B2
说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能佳，飞溅小，电弧稳定，脱渣容易，焊接成形美观，全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬 0.5%钼（如15CrMo）低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等，也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。
熔敷金属化学成分： (%)
C
Mn
P
S
Si
Cr
Mo
0.05-0.12
≤0.90
≤0. 035
≤0.035
≤0.60
0.80-1.50
0.40-0.65
熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
抗拉强度 （бb(Mpa)
屈服点 бs(MPa)
伸长率 δ5（%）
冲击功Akv(J)
常温
≥540
≥440
≥16
≥27
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC ）
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接电流（A）
60-90
90-120
140-180
170-210
注意事项：
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
