ETD-558有铅含银锡膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司研发用于手机板的含铅锡膏
产品介绍:
1.有铅锡膏ETD-558适用合金: Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4(锡62.8/铅36.8/银0.4).
2.此款锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，拥有极高的性。另外，ETD-558锡膏可提供不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求.因用于高端产品，常规备货4号粉.
二．产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.2mm 间距焊盘也能完成精美的印刷.
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印
刷效果.
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移.
4.具有佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性.
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良.
6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用.
7. 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题.
8.具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判.
9.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三. 锡膏技术特性
1. 产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
（1）合金成份
序 号 成 份 含 量%
1 锡 (Sn) % 62.8±0.5
2 银 (Ag) % 0.4±0.1
3 铅（Pb）% 余量
4 镍 (Cu)% ≤0.005
5 铋 (Bi) % ≤0.03
6 铁 (Fe) % ≤0.02
7 砷 (As) % ≤0.01
8 银 (Ag) % ≤0.05
9 锌 (Zn) % ≤0.002
10 铝 (Al) % ≤0.001
11 金 (Pb) % ≤0..05
12 镉 (Cd) % ≤0.002
13 锑（Sb）% ≤0.002
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含银有铅锡膏
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