产品分类 更多>>
宏博通电子销售电话：代理经营全球各种品牌集成电路(IC),二三极管等电子元器件
集
分销品牌:
STM, TOSHIBA, FAIRCHILD, AVAGO,
TEXAS, PANSONIC, SANYO
巨量现货stock销售,有长年电路配套供应经验.欢迎物料清单,全面配货供应合作.优势价格!
经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构、不同引线间距、不同连接方式的电路。由于它们对应不同的应用需求，如，在功能上有大功率、多引线、高频、光电转换等，在中国及全球多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内都将呈现并存发展的格局：(1)直插封装工艺成熟、操作简单、功能较单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间;(2)表面贴装工艺中，两边或四边引线封装技术如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已发展成熟，由于其引脚密度大大增加且可实现较多功能，应用非常普遍，目前拥有三类中较大的市场容量，未来几年总体规模将保持稳定;面积阵列封装技术如WLCSP、BGA、LGA、CSP等技术含量较高、集成度更高，现阶段产品利润高，产品市场处于快速增长阶段，但基数仍然相对较小;(3)高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等仍处于研发阶段，鉴于该类技术在提高封装密度方面的优异表现，待实用化后将迎来巨大的市场空间。
