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而韩系厂商，他们很早就和中国靠拢，因此在中国有相当大的投资。日本厂商也是，但没有韩国厂商在半导体事业中投资这样大的规模。
韩厂选择在中国做快闪内存为主，快闪内存的制程和难度，是比 DRAM 芯片要简单的，而且规模不小。三星在西安有 12 寸 NAND Flash 厂，月产能在 2 万片以上，而海力士在无锡的 12 寸厂，月产能在 12 万片以上，海力士的无锡厂之前发生过大火，产能也一度调整停摆，该厂也做DRAM芯片。
三星与海力士并没有在中国设置晶圆代工厂，而是生产他们擅长的快闪内存、标准型 DRAM 为主要品项，更高毛利的移动式内存，都留在韩国本土生产，这也都是策略考量。
中国目前的半导体厂普遍还是 8 寸厂以下的等级，12 寸厂是外资所有，而台湾厂商联电 (UMC) 的加入，相信会有新的局面，未来可能会有更多新的中国本土 12 寸晶圆厂诞生。但在晶圆代工领域，台积电应该还是保有长期的竞争力，这个技术门槛更高，要学上来很不容易。
