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产品介绍:
SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供的保障。
产品特点：
■ 速度快，该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台，分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量
■ 误差小，开机校准方式为6次自动校准仪器，较大限度地消除校机误差
■ 采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测精度高
■ 可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围，较大范围为3度
■ 操作简便，不需要知识和熟练的技巧
■ 数字显示角度，易观察，出错率低
■ 每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值
技术参数：
1．X射线发生器部分：
■ X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地
■ 较大管电压：30KVP，全压合闸
■ 管电流：0—5mA 连续可调
■ 输入电源：单相交流220V，50Hz
■ 整机总耗电功率不大于0.3 KW
2．测角仪部分：
■ 晶片直径:2-8英寸
■ 度、分、秒显示方式：±15″，小读数1″
■ 测试范围2θ角：-5～ 110°
■ 定向精度：±30″
3．外型尺寸：1132（长）×642（宽）×1200（高）mm。
4．重量：300kg；
典型客户:
台湾及国内蓝宝石及半导体客户。
